Maintance

৮ জিবি র‍্যাম ও ৪০ মেগাপিক্সেল ক্যামেরার স্মার্টফোন আসছে!

প্রকাশঃ ১১:৪৮ অপরাহ্ন, আগস্ট ৯, ২০১৬ - সর্বশেষ সম্পাদনাঃ ১১:৪৮ অপরাহ্ন, আগস্ট ৯, ২০১৬

টেক শহর কনটেন্ট কাউন্সিলর : প্রয়োজনের তাগিদে ৬ গিগাবাইট র‍্যাম ও অক্টা-কোর প্রসেসরের স্মার্টফোন কিনতে চাচ্ছেন? তাহলে আবার চিন্তা করুন এবং অপেক্ষা করুন। কারণ চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান মিডিয়াটেক স্মার্টফোনের জন্য ডেকা-কোর (১০ কোর) এসওসি হেলিও এক্স৩০ উন্মোচনের ঘোষনা দিয়েছে, যা ৮ গিগাবাইট পর্যন্ত র‍্যাম সমর্থন করবে।

মিডিয়াটেক গতবছর প্রথম ডেকা-কোর এসওসি- হেলিও এক্স২০ এবং গত মার্চ মাসে হেলিও এক্স২৫ বাজারে ছাড়ে।

Xiaomi-mi4-smartphone-techshohor

নতুন এই চিপ মূলত উচ্চমানের ভার্চুয়াল রিয়েলিটি কনটেন্ট ও কোয়াড-কোর পাওয়ারভিআর ৭এক্সটি জিপিইউ সমর্থন করবে। তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্ট এএমএমসির ১০ ন্যানোমিটার ফিনএফইটি আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে হেলিও এক্স৩০ তৈরি করা হচ্ছে।

হেলিও এক্স৩০ চিপ ৪০ মেগাপিক্সেল পর্যন্ত ক্যামেরা সমর্থন করতে পাবে। এছাড়া এটি চারটি ২.৮ গিগাহার্টজ কর্টেক্স-এ৭৩ কোর, ২.২ গিগাহার্টহ কোয়াড-কোর কর্টেক্স এ৫৩ এবং ডুয়াল-কোর ২ গিগাহার্জ কর্টেক্স এ৩৫ এর উপর ভিত্তি করেই তৈরি। ট্রাই-ক্লাস্টার, ডেকা-কোর ও এআরএম কর্টেক্স-এ৭২ প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে এটি কোম্পানির প্রথম চিপ।

চিপটি অধিকতর কার্যকারিতার পাশাপাশি ব্যাটারি সাশ্রয়ও করবে। ফলে সেদিন আর বেশি দুরে নয় যেদিন ৮ গিগাবাইট র‍্যাম ও ৪০ মেগাপিক্সেল ক্যামেরা নিয়ে স্মার্টফোন বাজারে আসবে!

টিওই অবলম্বনে রুদ্র মাহমুদ

*

*

Related posts/