Maintance

মিডিয়াটেকের ফ্ল্যাগশিপ চিপের তথ্য ফাঁস

প্রকাশঃ ৯:৪২ অপরাহ্ন, এপ্রিল ৩, ২০১৬ - সর্বশেষ সম্পাদনাঃ ১১:৫৬ পূর্বাহ্ন, এপ্রিল ৪, ২০১৬

টেক শহর কনটেন্ট কাউন্সিলর : অপেক্ষাকৃত কম দামে উন্নত মানের মোবাইল চিপসেট উৎপাদন ও বাজারজাত করে বেশ শক্ত ভীত গড়েছে মিডিয়াটেক। তাদের বিভিন্ন মডেল ও সিরিজের মোবাইল চিপসেটের মধ্যে সবচেয়ে শক্তিশালী ধরা হয় হেলিও সিরিজ কে। এ সিরিজ মূলত হার্ডকোর গেমিং ও মাল্টিটাস্কিংয়ের কথা চিন্তা করে বাজারজাত করছে কোম্পানিটি।

প্রতি বছর কমমুল্যে নতুন ফিচারের চিপসেট এনে প্রযুক্তি বিশ্বকে চমকে দেয় মিডিয়াটেক। সেই ধারাবাহিকতায় প্রতিষ্ঠানটি আনতে যাচ্ছে নতুন চিপ এক্স৩০। এ চিপ ব্যবহার করে তৈরি প্রথম ফোন আসছে ২০১৭ সালের শুরুতে।

সম্প্রতি অনলাইনে ফাঁস হয়েছে ফ্লাগশিপ এ চিপের তথ্য। চীনভিত্তিক বিভিন্ন সংবাদ মাধ্যমের তথ্য অনুযায়ী, এ চিপসেট সম্বলিত প্রথম ফোন আসছে সামনের বছরের শুরুতে। তাইওয়ানভিত্তিক প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠানটি নতুন এ চিপসেটে বেশ কিছু উল্লেখযোগ্য পরিবর্তন এনেছে।

Mediatek-620x413

নতুন এ চিপে এ৫৩ ও এ৫৭ আর্কিটেক্সারের প্রসেসর ব্যবহার করা হয়েছে, যার গতি ২.৫-২.৮ গিগাহার্জ পর্যন্ত হতে পারে বলে ধারনা করা হচ্ছে। এ প্রসেসর সাথে জিপিইউ হিসেবে পাওয়ার ভি-আর সেভেন-এক্স-টি সিরিজ ব্যবহার করা হয়েছে।

চার কোর এ জিপিউ এ চিপ অনন্য এক মাত্রা যোগ করেছে। পাশাপাশি এই চিপ এ ২৬ মেগাপিক্সেল পর্যন্ত ক্যামেরা ব্যবহার করা যাবে, থাকছে ত্রয়োদশ ক্যাটাগরির এলটিই(ফোরজি) সুবিধা।

তবে প্রথম কোন মোবাইল নির্মাতা প্রতিষ্ঠান এই চিপ ব্যবহার করে ফোন নিয়ে আসছে সে বিষয়ে বিস্তারিত তথ্য পাওয়া যায় নি।

নতুন এই এক্স৩০ চিপসেট টি তাদের এই সিরিজ এর পূর্ববর্তি এক্স২০ ও এক্স২৫ অপেক্ষা প্রায় ২৫ শতাংশ বেশি ক্ষমতাসম্পন্ন হবে।

তবে ধারনা করা হচ্ছে, নতুন এ চিপে ব্যাটারির পাওয়ার ড্রেইন অর্থ্যাৎ চার্জ বেশি ব্যয় হবে আগের তুলনায় প্রায় ৫০ শতাংশ। যা প্রযুক্তি প্রেমীদের হতাশার কারণ হতে পারে। তবে চূড়ান্ত রিলিজের আগে মিডিয়াটেক কর্তৃপক্ষ এই সমস্যার সমাধান করবেন-এমনটাই প্রত্যাশা সকলের।

আরও পড়ুন: 

*

*

Related posts/